在smt贴片加工的过程中有时候会出现立碑现象，这是一种加工不良现象，具体的表现是pcba上的片式元器件出现立起现象，简单的说就是经过smt贴片回流焊之后片式元器件的一端离开了焊盘表面。下面广州佩特科技给大家分享一下贴片加工中出现立碑的原因喝解决方法。
1、贴装精度不够
一般在smt贴片时如果产生组件偏移，在回流焊时由于焊膏熔化产生表面张力，拉动组件进行自动定位，即自对位，但如果偏移严重，拉动反而会使组件竖起，产生立碑现象。
解决方法：调整贴片机的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。
2、焊盘尺寸设计不合理
如果片式元器件与焊盘不对称，则会引起漏印的焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，焊盘上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，因此，当小焊盘上的焊膏熔化后，在表面张力的作用下，将组件拉直竖起，产生立碑现象。
解决方法是：严格按标准规范进行焊盘设计，确保焊盘图形的形状与尺寸完全一致。
3、焊膏涂敷过厚
焊膏过厚时，两个焊盘上的焊膏不是同时熔化的概率就会大大增加，从而导致组件两个焊端表面张力不平衡，产生立碑现象。
解决方法是：选用厚度较薄的模块。
4、预热不充分
如果预热不充分的话，组件两端焊膏不能同时熔化的概率就大大增加，从而导致组件两个焊端的表面张力不平衡，产生立碑现象。
解决办法：正确设置预热期工艺参数，延长预热时间。
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