'贝格斯hi-flow®；相变材料用于cpu或功率器件与散热片之间，是硅脂的理想替代物。hi-flow材料在某一特定温度下从固相变成流动以确保界面的完全润湿但不会过度流动，使其界面与硅脂类似但没有污染、脏污。hi-flow家族提供多种选择以满足用户对性能，安装和操作的需要。以下是一些选择： 
   
   单面带胶或双面均不带胶
   
   铝箔基材（不需绝缘时） 
   
   薄膜或玻纤基材（需绝缘时） 
   
   无基材材料 
   
   有保护膜的冲切片 
   
   特别的粘性，适合常温使用，不需预热散热片 
   
   其各级分布如下：
   
   hf105 铝基膜材料，纯导热。高导热及低热阻，取代硅油安装干净，应用于电脑散热器，大面积散热，如igbt。 
   
   hf115-ac 玻纤基材加强性材料，单面带胶，绝缘300vac，低热阻，65℃相变，应用于高级电脑散热器，记忆器，高速cpu，igbt等。 
   
   hf225f-ac铝基膜材料，单面带胶，纯导热。高导热及低热阻，应用于高级电脑散热器，记忆器，高速cpu等。  
   
   hf625 pen基膜材料，高绝缘强度，低热阻，应用于高级电源，功率器件等。 
   
   hf300p kapton基膜材料，高绝缘强度，低热阻，应用于高级电源，功率器件等 
   
下列各种材料的模切与加工
工业胶带：3m/nitto日东、desa德莎；
导热胶带：贝格斯bergquist/denka电气化学；
光学胶带：3m,日东，日立，tesa,三菱;
绝缘胶带:杜邦nomex,itw  formex
反射片：古河furukawa,white optics万阳；
光扩散片：optifos,nt100c,tusjiden智积电
emi屏蔽：dic,3m铝箔，铜箔
密封材料：圣戈班saint-gobain.
各种进口或国产保护膜、麦拉片的加工
徐先生   david  xu      手机mobile: 136315 60325
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徐智武
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